镍蚀刻剂 TFG

本品是适用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上，是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。

Transene薄膜蚀刻剂（镍TFB和镍TFG）是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111，AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。

特点：

·廉价经济

·与阳性、阴性光刻胶都相匹配

·线条轮廓清晰

·蚀刻速率均匀

性质：

应用：

镍蚀刻剂是浸泡型产品，购来马上可用，蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间，对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间，不过对于蒸发法镍一般是1分钟，而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。